Große Module: Seit ein oder zwei Jahren gibt es wieder zunehmend unterschiedliche Moduldesigns auf dem Markt. Hersteller verbauen verschiedene Wafergrößen, teilen sie in unterschiedlicher Art und Weise und variieren die Abstände im Modul.
String mit Halbzellen und Multiwire-Verschaltung im Forschungslabor Module-TEC am Fraunhofer ISE.
Foto: Fraunhofer ISE
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