Solyco wird auf der Intersolar 2025 im Mai in München erstmals seine neue Photovoltaik-Verbindungstechnologie „TECC-Connect“ vorstellen. Sie komme ohne Silber, Blei und Bismut aus und soll die industrielle Fertigung von Solarmodulen revolutionieren, heißt es vom Unternehmen. TECC steht dabei für „Thermoplastic and Electrically Conductive Coating“. Dieses von Solyco in der EU, den USA und China patentierte Verfahren setzt spezielle Kunststoffbeschichtungen anstelle von Lötverbindungen ein.
„Durch TECC erreichen wir eine Materialunabhängigkeit von Silber und ermöglichen eine vollständige RoHS-Konformität“, sagt Lars Podlowski, Geschäftsführer und CTO von Solyco. Silberfreie Solarmodule könnten bei den Materialkosten bis zu zehn Prozent sparen. Neben dem Ersatz von umweltschädlichen Materialien wie Blei und Bismut ermöglicht die neue Technologie auch niedrigere Prozesstemperaturen bei der Herstellung von Solarmodulen. Sie sei besonders für hocheffiziente Zellgenerationen wie Heterojunction- und Perowskit-Tandem-Solarzellen geeignet.
Bei dem Verfahren werden Kupferdrähte mit leitfähigem Kunststoff ummantelt. Die lassen sich mit einem leicht modifizierten, handelsüblichen Stringer verarbeiten. Der Kunststoff schmilzt bei der Behandlung mit Wärme und sorgt für die Kontaktierung. Vor allem für hitzeempfindliche Zelltechnologien, wie Heterojunction oder perspektivisch Perowskite, sei dieses Verfahren eine schonende Alternative.
Auf der Intersolar im Mai sollen nun die ersten industriell gefertigten TECC-Connect-Module vorgestellt werden. Die HJT-Module seien aus Zellen zusammengesetzt, die statt der Silberfinger mit Kupferplating kontaktiert seien, so Podlowski. Die Technologie habe dabei alle gängigen Qualitäts- und Haltbarkeitstests bestanden, wie es von Solyco weiter hieß. Das Unternehmen arbeite derzeit mit mehreren Industriepartnern an der Skalierung der industriellen Massenfertigung. Ab 2026 sollen nach den derzeitigen Plänen dann auch größere Mengen der Module mit der neuen Verbindungstechnologie verfügbar sein.
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