Die FOB-Preise für M10-Wafer in China sind in der fünften Woche in Folge stabil geblieben. Die Preise für Mono-Perc-M10- und n-Typ-M10-Wafer blieben konstant bei 0,141 respektive 0,139 US-Dollar pro Stück. Die FOB China-Preise für G12-Wafer sind diese Woche weiter gesunken. Die Preise für Mono-Perc-G12- und N-Typ-G12-Wafer sanken auf 0,209 beziehungsweise 0,211 S-Dollar pro Stück, was einem Rückgang von 11,44 und 11,34 Prozent im Vergleich zur Vorwoche entspricht.
Nach Aussage eines Waferherstellers, der immer noch eine hohe Produktionsauslastung von 90 Prozent aufrechterhält, sind die Cashflow-Bedingungen und das Kostenmanagement – was in diesem Fall neben den Produktionskosten auch die Management- und Marketingkosten des Unternehmens einschließt – entscheidende Faktoren für die Überlebensfähigkeit der Polysilizium- und Waferunternehmen.
Branchenkenner erkennen weithin an, dass der chinesische Wafermarkt gesättigt ist und die nächste Phase darin besteht, auf die Schließung überschüssiger Produktionskapazitäten zu warten. Im Gegenteil dazu schreiten der Aufbau und das Wachstum von Wafer-Produktionskapazitäten außerhalb Chinas zügig voran.
Ein chinesischer Hersteller, der ein Wafer-Produktionsprojekt im Nahen Osten vorantreibt, will innerhalb von zwei Jahren mit der Produktion beginnen und sich dabei zunächst auf die Deckung der lokalen Nachfrage konzentrieren, so eine Quelle aus diesem Unternehmen. Das sekundäre Ziel ist die Durchdringung des US-Marktes, mit Plänen für eine Umstellung auf den europäischen Markt, falls sich der Eintritt in den US-Markt als schwierig erweisen sollte, fügte die Quelle hinzu.
Darüber hinaus hat ein europäischer Hersteller, der die Waferproduktion im vergangenen Jahr eingestellt hat, vor kurzem Pläne für den Bau einer 5-Gigawatt-Ingot- und Waferfabrik in den USA bekannt gegeben. Nach Angaben einer mit der Angelegenheit vertrauten Quelle soll der Bau Ende 2024 beginnen, vorbehaltlich der endgültigen Genehmigungen, der erforderlichen Zulassungen und Anreizvereinbarungen. Die Ingot- und Waferproduktion soll dann 2026 anlaufen.
„Wir planen auch, die Waferproduktion zurück nach Europa zu holen, vorausgesetzt, dass ausreichend attraktive politische Rahmenbedingungen zur Unterstützung der Solarindustrie vorhanden sind“, so die Quelle weiter. Er fügte hinzu, dass das Unternehmen aktiv Lobbyarbeit bei europäischen Entscheidungsträgern betreibt, um die strategische Bedeutung der Entwicklung einer solaren Wertschöpfungskette anzuerkennen, und sich für die Umsetzung geeigneter Anreize und Schutzmaßnahmen einsetzt.
Was die Produkttechnologie betrifft, so floriert der derzeitige Photovoltaik-Markt, was sich auf den Betrieb und die Leistung der Waferhersteller auswirkt. Ein großer Waferhersteller stellte fest, dass die Kosten für Wafer, die für die Produktion von Heterojunction-Zellen geliefert werden, im Vergleich zu denen, die in anderen technologiegetriebenen Zellen verwendet werden, etwas höher sein könnten.
Ein Marktbeobachter stimmt diesem Standpunkt zu, allerdings mit der Überzeugung, dass künftige Technologietrends wiederum erhebliche Auswirkungen auf die Waferhersteller haben werden. Die Branche prüft derzeit verschiedene Technologien, darunter Rückkontakt (BC), passivierende Tunneloxidkontakte (Topcon), Heterojunction und Perowskit, um festzustellen, welche sich durchsetzen wird. Ein Waferhersteller ist eindeutig auf die BC-Technologie ausgerichtet und hat vor kurzem ein auf Rückkontakt-Technologie spezialisiertes Unternehmen übernommen, während sich ein anderer auf größere Wafergrößen konzentriert. Es bleibt die Frage, ob sich der Markt für größere Module, die vor allem in Großanlagen zum Einsatz kommen, in diesem Jahr gut entwickeln wird.
— OPIS, ein Unternehmen von Dow Jones, bietet Energiepreise, Nachrichten, Daten und Analysen zu Benzin, Diesel, Düsentreibstoff, Flüssiggas/NGL, Kohle, Metallen und Chemikalien sowie zu erneuerbaren Brennstoffen und Umweltgütern. Im Jahr 2022 erwarb OPIS die Preisdaten der Singapore Solar Exchange und veröffentlicht nun den OPIS APAC Solar Weekly Report. —
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